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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #008080" align= center| '''<big>等离子刻蚀机</big> ''' |- | [[File:Dbb44aed2e738bd449038acfab8b87d6277ff92a.jpg|缩略图|居中|[https://bkimg.cdn.bcebos.com/pic/dbb44aed2e738bd449038acfab8b87d6277ff92a?x-bce-process=image/resize,m_lfit,w_268,limit_1/format,f_jpg 原图链接][https://baike.baidu.com/item/%E7%AD%89%E7%A6%BB%E5%AD%90%E5%88%BB%E8%9A%80%E6%9C%BA 来自搜狗的图片]]] |- | style="background: #008080" align= center| |- | align= light| |} '''等离子刻蚀机''',又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。等离子刻蚀,是干法刻蚀中最常见的一种形式,其原理是暴露在电子区域的气体形成等离子体,由此产生的电离气体和释放高能电子组成的气体,从而形成了等离子或离子,电离气体原子通过电场加速时,会释放足够的力量与表面驱逐力紧紧粘合材料或蚀刻表面。某种程度来讲,等离子清洗实质上是等离子体刻蚀的一种较轻微的情况。进行干式蚀刻工艺的设备包括反应室、电源、真空部分。工件送入被真空泵抽空的反应室。气体被导入并与等离子体进行交换。等离子体在工件表面发生反应,反应的挥发性副产物被真空泵抽走。等离子体刻蚀工艺实际上便是一种反应性等离子工艺。近期的发展是在反应室的内部安装成搁架形式,这种设计的是富有弹性的,用户可以移去架子来配置合适的等离子体的蚀刻方法:反应性等离子体(RIE),顺流等离子体(downstream),直接等离子体(direction plasma)。
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