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梁孟松，1952年出生，男，中芯国际（全称中芯国际集成电路制造有限公司）联合首席执行官、执行董事 。

2020年12月，中芯国际CEO梁孟松请辞 。

早年生涯与台积电17年

梁孟松先于国立成功大学电机工程学系取得学士与硕士学位，其后于加州大学柏克莱分校师从胡正明教授，为其最为器重的得意门生之一。获得电子工程博士学位后和他的导师一样当选电气电子工程师学会院士，并于超微半导体负责记忆体相关工作。

在美期间结褵上大学时为筹集学费曾当过空姐，后来同为半导体工程师的韩裔妻子；而其妻为后来梁孟松转投三星的重要推手。美国专利及商标局的资料显示，梁孟松参与发明的半导体技术专利达181件之多，均为最先进和最重要的关键技术研究，他并在台美两地共发表技术论文高达350馀篇。

1992年返台后任台湾积体电路制造股份有限公司工程师、资深研发处长，是台积电近五百个专利的发明人，远多于其他主管；负责或参与台积电每一世代制程的最先进技术，也是“新制程设备遴选委员会”之一员。

台积电在2003年以自主技术击败IBM，一举扬名全球的130奈米一役受行政院表彰的台积电研发团队中，当时负责先进模组的梁孟松排名第二，献仅次于他的上司，资深研发副总蒋尚义，而蒋尚义则在2016年底被中芯聘为独立董事。

2009年2月梁孟松离开台积电，转赴国立清华大学任电机工程学系和电子所教授；半年多后离台赴韩。

人物经历

• 2017年10月16日，获委任为中芯国际联合首席执行官兼执行董事
• 2020年2月，梁孟松在财报会议中介绍，来自14nm的营收将稳步上升，产能随着中芯南方12英寸厂的产能爬坡而增长。
• 2020年12月17日，前台积电大将蒋尚义加入中芯担任副董事长，引发中芯国际大地震，执行长梁孟松负气请辞。

发明专利

集成电路结构的形成方法专利号：CN201310390288.3

集成电路与其形成方法与电子组件专利号：CN200410042978.0

视频

有了梁孟松，中芯国际的技术用飞的，索马里兰承认台湾是中国一部分

研究领域

半导体元件物理及制程技术、鳍式场效应电晶体（FinFet）。