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洪水树（1959年4月3日－）,台湾可成科技董事长。
杰出成就与特殊贡献 (一)面对挑战，成功引导企业转型。1988年卸下医师职务，离开长庚医院，回到父亲创立以生产铝合金压铸件为主的可成公司，鉴于铝合金压铸产业竞争激烈，亟思转型之道，两年时间积极研发成功镁合金压铸，于1990年正式量产无线通讯基座，开启台湾压铸产业之新纪元。并于1996年和宏碁电脑合作开发笔记型电脑镁合金机座，此亦为台湾电脑业界之首创。不仅带领公司专型至附加价值较高的镁合金压铸业，并提供NB厂商新的散热及电磁波干扰问题的解决方案，也使台湾NB产业供应链更加完整更有竞争力。
(二)量产高难度的镁合金薄型铸件，产能全球第一。在欧美，镁合金压铸件主要应用于汽车业，铸件厚度在2mm以上。可成却专注于3C产业，提供客户1mm以下的薄型铸件。由于可成生产铸件厚度薄且复杂度高，量产不易，所以几年来可成在市场定位(技术及产能)仍领先同行，目前是NB及手机全球前十大厂，金属机构件之主要供应商，而可成在3C产业镁合金机构件之产能亦为全球之冠。
(三)关键技术自主开发，持续扩充营业规模。多年来，可成始终坚持关键技术自行开发，以降低成本并提升经营效率。自2001年以来，公司不仅跨出轻金属(铝、镁)领域，投入锌合金及不锈钢量产制程，并配合客户开发压铸制程之外的成型技术，如挤型、锻造及冲压，及后段相关制程。技术整合涵合盖材料、成型、机械、模具、化学，堪称是全球少见的完整技术平台。
(四)担任首任镁合金协会会长，提携后进不遗馀力。2000年在经济部工业局及工研究邀请下，洪董于出任首届镁合金协会会长，提供会员经营及技术建议；此外自2004年起每年赞助经济部工业局举办之“轻金属创新应用设计竞赛”培育后进。 (五)可成科技 2005年大陆台商经营绩效总评比第一名。 纳入MSCI指数台湾成分股(2006年5月) 荣获Business Week(美国商业周刊)亚洲企业综合绩效五十大企业第十九名（2006年九月） 名列S&P global challengers(标准普尔)三百家未来具有国际蓝筹股竞争的中型规模公司(2006年9月) 名列宝来标准普尔中国收成指数TOP10成分股(2006年10月) 名列Forbes(富比士)Asia’stop200 small & midsize companies(2006年10月)[1]
基本资料
| 中文名 | 洪水树 |
| 生日 | 1959年4月3日 |
| 籍贯 | 台湾省台南市 |
| 学历 | 台南一中 |
| 经历 | 长庚医院耳鼻喉科主治医师
现任 可成科基董事长 |
| 公司简介 | 可成科技(2474)基本资料[2]
产业：电子产品制造业 上任年度：1997 创办人：否 总股东报酬率：3,398%排名：6 市值变化：增加新台币2,792亿元排名：11[3] |