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華邦新竹總部
原圖鏈接 [1]


華邦電子股份有限公司英語:Winbond Electronics Corp.)成立於1987年9月,1995年於台灣證券交易所掛牌上市。企業總部座落於台灣新竹科學工業園區,是一家專業的利基型記憶體IC設計、製造與銷售公司,從產品設計、技術研發、晶圓製造到自有品牌行銷全球,提供中低密度利基型記憶體解決方案服務。華邦產品包括利基型記憶體(Specialty DRAM)、行動記憶體(Mobile DRAM)以及編碼型快閃記憶體(Code Storage Flash Memory)。早期的技術源自日本東芝半導體,隨著2001年東芝退出標準型記憶體市場後,就另尋新的合作夥伴-德國奇夢達集團繼續在記憶體市場上發展[1],但到了2009年奇夢達因不敵金融海嘯的衝擊也退出市場後,公司買下奇夢達的專利,並以此為基礎,開始自主研發之路,逐步轉向利基型的半導體市場發展[2]。2017年9月宣布在南科路竹園區投資新台幣3300億興建新一代的12吋晶圓廠[3]。 2019年11月,華邦旗下子公司新唐科技,無預警宣布,斥資2.5億美元收購Panasonic旗下半導體事業PSCS,收購金額約新台幣76.27億元,為新唐2.65個資本額,手筆之大震撼市場。焦佑鈞說,書中提到,當世界發生變化,不成長的公司比起成長的公司更可能遭遇到危機。而優秀企業的成長,有3成來自購併,僅不到5%是靠著市占率提升。「不能太保守,要出去看看」[4]


目錄

產品線

  • 利基型動態隨機存取記憶體:主要應用在3C、車用、工業電子、醫療電子等相關領域。華邦目前為全球第五大品牌記憶體供應商。
  • 行動記憶體:主要應用在手機、平板裝置、低耗電量的行動手持裝置,穿戴式裝置,消費性電子產品,及網通產品。華邦目前為全球第五大行動記憶體供應商。
  • 編碼型快閃記憶體產品:應用遍及PC與及其周邊產品(硬碟機、光碟機、印表機、監視器)、行動手持裝置及其周邊產品模組、網通產品以及消費性電子產品、工業電子、車用電子、醫療電子及家電模組等相關領域。華邦目前為全球前二大Serial Flash供應商。

產品創新

在DRAM方面,華邦目前為台灣唯一具自主開發製程技術能力之DRAM廠商,2012年成功將46nm製程技術量產,2013年開始投入3Xnm製程技術的研發。

華邦於2007年推出Quad SPI序列式快閃記憶體,效能優於傳統序列式記憶體。由於此創新產品的推出,華邦在全球快閃記憶體的市佔率逐年提高,目前為全球序列式快閃記憶體前三大供應商之一。2014年,華邦推出1Gb以上之快閃記憶體,提供更大容量的編碼式快閃記憶體解決方案。

參考資料

  1. 范中興,奇夢達技轉華邦 推進58奈米 75奈米明年量產 有助減低DRAM價格波動影響,蘋果日報,2007-06-28
  2. 財訊雙周刊提供,華邦電子董事長焦佑鈞:台灣不宜死守半導體產業,蘋果日報,2015-11-24
  3. 葛祐豪,華邦電砸3350億 高雄設12吋晶圓廠,自由時報,2017-09-26
  4. 經營理念不再保守 華邦電開啟購併雷達. 中央社. [2020-03-27] (中文). 

外部連結