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金丽科技股份有限公司（ RDC Semiconductor Co.,Ltd，股票代码：3228）简称金丽科，成立于1997年8月20日，总部位于台湾新竹市新竹科学工业园区。金丽科主营事业为：微控制器IC、嵌入式微处理器及网路单晶片IC等设计、制造及贩卖。并于2005年3月股票于柜台买卖中心挂牌买卖[1]。
金丽科是国内首家专注于设计开发高阶省电16 / 32位元微处理器之IC设计公司。本公司的核心经营团队乃是由一群极富产业经验之高科技菁英所组成，并由易建男先生担任董事长。
金丽科技致力开发高效能/低耗电之x86系统整合晶片(SoC)，以经济的科技，创造科技的经济力为愿景。本公司除了将自行研发之x86相容CPU整合有线及无线网路功能，提供给国内外网通厂商；整合丰富的周边控制，用于工业控制；更进一步提供完整的设计、制造方案于IAD(Internet Access Device)产品上，亦是嵌入式商业应用x86平台的最佳供应者[2]。
进军小晶片领域
随著摩尔定律持续向前推进，制程已经进入5奈米量产，最快2022年更将跨入3奈米制程量产，在制程微缩效应下，光罩费用势必更加昂贵，为了节省成本，目前半导体技术上开始朝向小晶片市场发展，可让数颗不同功能的小晶片整合成一颗系统单晶片（SoC），举凡CPU、DRAM、高速I／O等产品都可相互进行整合，除了能让效能提升之外，开发成本更能低于以传统制造晶片方式。 观察小晶片市场概况，超微（AMD）成功在Zen2架构的处理器平台当中，将CPU、高速I／O等以系统级封装（SiP）打造出小晶片产品。至于英特尔阵营也曾经发表过类似的小晶片概念，并将其命名为EMIB。
在小晶片市场备受未来半导体市场瞩目状况下，金丽科也传出开始投入小晶片市场研发，目前仍在研发阶段，最快有机会在2021年传出好消息，并且成功打进高效运算及人工智慧等新兴蓝海市场，扩大金丽科业绩规模[3]。
参考资料
- ↑ 金丽科 公司基本资料. 台湾证券交易所. [2020-10-20] （中文）.
- ↑ 关于金丽科技. 金丽科 官网. [2020-10-20] （中文）.
- ↑ 商机爆发 金丽科卡位小晶片市场. 苏嘉维，工商时报，2020/09/30. [2020-10-20] （中文）.