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高频电路

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高频电路基本上是由无源元件、有源器件和无源网络组成的。高频电路中使用的元器件与低频电路中使用的元器件频率特性是不同的。高频电路中无源线性元件主要是电阻(器)、电容(器)和电感(器)。

简介

性能指标

高频小信号放大有谐振放大和宽带放大两种电路形式,性能指标主要包括如下几项。

1.增益

高频电路与低频电路一样,有电压增益和功率增益的指标。对于谐振放大电路,是指在谐振频率f0处,对于宽带放大电路,是指在一段频率泡围。

2.通频带

与低频电路概念相似,对于谐振放大电路,通频带是指相对于谐振频率f0,归一化幅竟下降到0.707的两个对应频率之差;对于宽带放大电路,则是相对于一段频率的相应定义。

3.选择性

选择性主要针对谐振放大电路,表征电路选择有用信号抑制无用信号的能力,通常用矩形系数和抑制比来衡量,都是基于电路的谐振特性曲线。

4.噪声系数

放大电路工作时,由于种种原因会产生载流子的不规则运动,在电路内部形成噪声,使信号质量受到影响。这种影响通常用信号功率Ps与噪声功率Pn之比(简称信噪比)来描述。噪声系数定义为输入信噪比与输出信噪比之比。

5.稳定性

高频放大电路的稳定性是指工作状态或条件发生变化时,其主要性能的稳定程度。例如,环境温度的改变或电源电压的波动,会影响放大电路的直流工作状态;电路元件参数也会改变,导致放大电路增益发生变化,中心频率偏移,谐振曲线畸变。甚至产生自激而完全不能工作。

评价

对于工作频率较高的电路和数字电路,由于各元器件的引线和电路的布局本身的电感都将增加接地线的阻抗,因而在低频电路中广泛采用的一点接地的方法。若用在高频电路容易增加接地线的阻抗,而且地线问的杂散电感和分布电容也会造成电路间的相互耦合,从而使电路工作不稳定。

为了降低接地线阻抗及其减少地线间的杂散电感和分布电容造成电路间的相互耦合。高频电路采用就近接地,即多点接地的原则,把各电路的系统地线就近接至低阻抗地线上,一般来说,当电路的工作频率高于10MHz时,应采用多点接地的方式。由于高频电路的接地关键是尽量减少接地线的杂散电感和分布电容,所以在接地的实施方法上与低频电路有很大的区别。[1]

参考文献