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HDI板
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| 姓名 = HDI板
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[[File:HDI板.jpg|350px|thumb||缩略图|HDI板[http://www.qlelectrons.com/wap/mtbd/hdipcbandpcbqb 照片來自]]]
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'''HDI板'''（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分佈密度比較高的電路板。HDI板有內層線路和外層線路，再利用鑽孔、孔內金屬化等工藝，使各層線路內部實現連結。<ref>[https://www.gushiciku.cn/pl/pjUt/zh-tw 什麼是HDI板？ ]11.25.2020 錢解</ref>
HDI板的定義：
一、孔徑需小於等於6mil(1 mil為1/1000吋)
二、孔環的環徑需小於等於10 mil
三、接點密度需大於130點/平方吋
四、佈線密度大於117吋/平方吋
五、線寬/間距要3 mil/3 mil以下
HDI板有重量輕薄、線路密度較高、有利於先進構裝技術的使用、電氣特性與訊號較佳、改善射頻干擾/電磁波干擾/靜電釋放、傳輸路徑短，而且當PCB的層數超過八層後成本較傳統來得低等優點。<ref>[https://www.moneydj.com/kmdj/wiki/wikiviewer.aspx?keyid=77e183ff-29b7-44d9-8247-2fcccf884bb4 HDI板]05.10.2021 MoneyDJ理財網</ref>HDI板可應用領域包含手機、筆記型電腦、平板電腦、數位相機、數位攝影機、車用電子等電子產品，其中手機為HDI板最大的應用領域，2009年手機佔HDI板用量五成以上。任意層高密度連接板(Any-layer HDI)為高階HDI製程與一般差別在於，一般HDI是由鑽孔製程中的機鑽直接貫穿PCB 層與層之間的板層，而Any-layer HDI以雷射鑽孔打通層與層之間的連通，中間的基材可省略使用銅箔基板，可以讓產品的厚度變更輕薄，從HDI一階改使用Any-layer HDI，可減少近四成左右的體積。Any-layer HDI已被應用在Apple i Phone 4G，但因為Any-layer HDI使用雷射盲孔製造難度較難，且成本高，所以尚未被廣泛應用。HDI板主要生產國家集中在亞洲的[[日本]]、[[大陸]]、[[台灣]]、[[韓國]]等。國內生產廠商包含欣興、燿華、健鼎、華通、南電、金像電、定穎、楠梓電，國外有Ibiden、Shinko、CMK、Daeduck Gds等。
HDI板與普通pcb的區別
HDI板一般採用積層法制造，積層的次數越多，板件的技術檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI採用2次或以上的積層技術，同時採用疊孔、電鍍填孔、鐳射直接打孔等先進PCB技術。當PCB的密度增加超過八層板後，以HDI來製造，其成本將較傳統複雜的壓合製程來得低。
HDI板的電效能和訊號正確性比傳統PCB更高。此外，HDI板對於射頻干擾、電磁波干擾、靜電釋放、熱傳導等具有更佳的改善。高密度整合（HDI）技術可以使終端產品設計更加小型化，同時滿足電子效能和效率的更高標準。
HDI板使用盲孔電鍍 再進行二次壓合，分一階、二階、三階、四階、五階等。一階的比較簡單，流程和工藝都好控制。二階的主要問題，一是對位問題，二是打孔和鍍銅問題。二階的設計有多種，一種是各階錯開位置，需要連線次鄰層時通過導線在中間層連通，做法相當於2個一階HDI。第二種是，兩個一階的孔重疊，通過疊加方式實現二階，加工也類似兩個一階，但有很多工藝要點要特別控制，也就是上面所提的。第三種是直接從外層打孔至第3層（或N-2層），工藝與前面有很多不同，打孔的難度也更大。對於三階的以二階類推即是。PCB，中文名稱為印製電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連線的載體。普通的PCB板材是FR-4為主，其為環氧樹脂和電子級玻璃布壓合而成的。
== 影片 ==
'''PCB製程分析'''
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==參考資料==
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[[Category:科技]]