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鈦昇科技股份有限公司（ E&R ENGINEERING CORPORATION，股票代碼：8027）簡稱鈦昇，成立於1994年10月28日，總部位於台灣高雄市燕巢區。鈦昇主營事業為：自動化機械暨零件之設計、研發、製造、安裝及買賣業務。並於2015年6月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣[1]。
鈦昇科技總公司成立於1994年，坐落於台灣燕巢區，提供高品質，高技術能力，高科技的自動化設備製程能力，並專注於半導體，LED，主被動元件，生技醫療等產業提供服務。
鈦昇提供世界領導品牌客戶群優質的雷射加工，電漿清洗，FPC設備，載帶包材等產品和解決方案，並與客戶建立起深厚的夥伴關係。同時也幫客戶研發製程和客製化設備需求，提供高品質的研發成果和產品，替客戶創造出最大的產品效益。
鈦昇科技的自動化設備在台灣研發，台灣生產，將優質的台灣製造品質推廣至全世界。[2]。
進軍晶圓高階雷射設備
成立於 1994 年的鈦昇科技，3位創辦人原是從荷蘭飛利浦設備高階經理人，離職後他們共同創立公司，研發雷射打印IC 加工機器超過10年，因此也成為該領域的前兩大的設備商，與南韓EO科技廠商分庭抗禮，分食IC雷射打印的設備市場。估計全球有超過三分之一IC 晶片上的雷射刻印，都是由鈦昇製造的雷射設備所生產的。
在IC雷射打印市場站穩腳步之後，鈦昇往更高階的晶圓雷射鑽孔、切割與電漿清洗的設備進行開發。雖然擁有技術，但所面對的競爭對手，卻是晶圓切割設備市占率達9成，已經成立80年的日本迪斯科（DISCO）大廠。迪斯科每年營業額超過400億元台幣，這對營業額不到19億元的鈦昇來說，根本是小蝦米對上大鯨魚。
一家資本額才8億多元的小公司，雷射切割設備居然通過蘋果與英特爾等國際大廠的考驗，吸引在全球前20大半導體廠中，有近三分之一的廠商，開始找鈦昇合作，進軍新開發的異質晶片設計的雷射切割設備。鈦昇副董事長陳坤山指出，半導體先進製程邁入7奈米與5奈米，持續微縮的難度愈來愈高，為了要跳脫瓶頸，半導體先進技術從過去單層的晶片朝向多層晶片堆疊發展，其中3D 晶片設計，將CPU、GPU、記憶體，以及連接介面進行堆疊，效能提升，體積更小，耗電更少，是未來大趨勢。
為了讓晶圓趨向於輕薄化、立體化的異質整合，由於雷射切割技術具有非接觸式加工優勢，可避免材料表面損傷，比傳統晶圓切割用鑽石刀容易破損，有殘屑，需要再清洗，可說更為環保而有效率，因此高階晶圓製造開始導入雷射切割技術的設備，這趨勢讓鈦昇的先進設備的業績，在苦守多年後，終於可以成長[3]。
參考資料
外部連結
- [www.enr.com.tw 鈦昇]