矽統
矽統科技股份有限公司（Silicon Integrated Systems Corp.，股票代碼：2363，簡稱矽統），成立於1987年8月26日，總部位於台灣新竹市科學工業園區。主營事業為：研究開發、生產、製造、銷售各種特殊應用積體電路及其組件、系統產品，積體電路設計、高腳數精密封裝及測試服務；兼營與本公司業務相關之貿易業務。並於1997年8月股票於台灣證券交易所掛牌買賣[1]。
矽統科技為國際IC設計領導廠商，憑藉自主研發的創新優勢，引領尖端數位科技。為滿足多元化的消費型態，致力提供更具人性、智慧及環保的產品，產品應用觸角廣及觸控產品裝置、平板裝置、智慧電視、數位高清電視、行動多媒體裝置、個人電腦及矽智財元件服務等。我們擁有豐沛的產品線滿足不同市場需求，以期讓消費者享受數位生活之餘同步實踐智慧家庭的願景[2]。
目錄
聯電併購矽統晶圓廠
聯電的產能利用率自2003年下旬起逐漸升高，並於2004年年初前達到滿載，現有產能已不敷客戶之強烈需求所用。因考慮新建晶圓廠約需資金新台幣數百億元，時程亦達一年以上，為加速滿足客戶，紓解產能瓶頸，並即時掌握半導體景氣復甦之契機，決定合併矽統半導體，以縮短擴充產能及提升市場規模之時程，並避免巨額資金之流出。藉由此次合併，聯電未來將全數認列矽統半導體之營收及獲利，有效提昇財務透明度；透過整合矽統半導體現有晶圓廠的產能資源，亦將提昇整體晶圓廠之營運效率。
就矽統半導體而言，原係全數為矽統公司代工，現為獨立營運之晶圓專工公司。面臨半導體產業的激烈競爭，其以合併方式加速拓展客戶群並取得聯電先進的製程技術，將可提升產業競爭力與獲利能力。矽統公司也將更專心於發展 IC 設計業務，正式成為晶圓專工領導廠商—聯電，的無晶圓廠 IC 設計客戶。聯電將以增發約新股三億五千七百萬股因應此購併案。換算金額約為新台幣一百零七億元。本次購併係經合併雙方就獲利能力、淨值、目前經營狀況、技術能力與未來發展條件綜合考量而議定[3]！