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{| class="wikitable" align="right" |- | style="background: #FF2400" align= center| '''<big>BGA封装</big>''' |- |<center><img src=https://p1.ssl.qhimg.com/dr/270_500_/t01c2c99d94c2413d29.png?size=1420x852 width="300"></center> <small>[https://baike.so.com/doc/5366446-5602158.html 来自 网络 的图片]</small> |- |- | align= light| |} '''BGA封装'''90年代随着集成技术的进步、设备的改进和深亚微米技术的使用,LSI、VLSI、ULSI相继出现,硅单芯片集成度不断提高,对集成电路封装要求更加严格,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大。为满足发展的需要,在原有封装品种基础上,又增添了新的品种--球栅阵列封装,简称BGA(Ball Grid Array Package)。
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