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'''王凤江'''毕业于哈尔滨工业大学,[[研究员]],国际知名期刊和国际电子封装知名材料期刊的特约审稿人。
  
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=='''基本信息'''==
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中文名:王凤江
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工作单位:江苏科技大学
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毕业院校:[[哈尔滨工业大学]]
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职称:副教授
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=='''基本内容'''==
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1998年[[ 江苏科技大学]]焊接设备及工艺专业本科毕业,2001年江苏科技大学材料加工工程专业硕士毕业,2006年获哈尔滨工业大学材料加工工程工学博士学位。2007年3月至2009年9月期间,赴美国密苏里科技大学MatthewJO’Keefe教授研究室作博士后研究员。
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主要从事SMT电子封装无铅材料的开发及其力学性能、电子封装无铅SMT焊点的可靠性及高强铝合金疲劳等领域的研究工作,研究重点包括以下三方面:1.电子封装SMT无铅材料及其相应助焊剂和焊锡膏的工业开发;2.电子封装无铅材料力学性能及无铅SMT焊点的震动及热循环可靠性;3.高强7075铝合金的疲劳裂纹扩展及其环境影响。
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近年来在《ScriptaMaterialia》,《JElectronicMater》,《JMaterSci》,《JAlloyCompd》,《金属学报》,《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文20余篇,其中SCI收录8篇,EI收录10篇,获中国国家发明专利三项。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672445219608855456&wfr=spider&for=pc   松原经济技术开发区原党工委书记、管委会主任王凤江配合松原市纪委纪律审查],潇湘晨报, 20-07-17</ref>参加了美国TMS2008,2009及2010的年度会议并在SMT电子封装无铅材料研究领域分别作了研究报告,其中2008年为特邀报告。[[美国矿石]] ,金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊JournalofAlloysandCompounds,Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊JElectronicMater的特约审稿人。
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=='''参考文献'''==
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於 2022年1月17日 (一) 21:27 的最新修訂

王鳳江

王鳳江畢業於哈爾濱工業大學,研究員,國際知名期刊和國際電子封裝知名材料期刊的特約審稿人。

基本信息

中文名:王鳳江

工作單位:江蘇科技大學

畢業院校:哈爾濱工業大學

職稱:副教授

基本內容

1998年江蘇科技大學焊接設備及工藝專業本科畢業,2001年江蘇科技大學材料加工工程專業碩士畢業,2006年獲哈爾濱工業大學材料加工工程工學博士學位。2007年3月至2009年9月期間,赴美國密蘇里科技大學MatthewJO』Keefe教授研究室作博士後研究員。

主要從事SMT電子封裝無鉛材料的開發及其力學性能、電子封裝無鉛SMT焊點的可靠性及高強鋁合金疲勞等領域的研究工作,研究重點包括以下三方面:1.電子封裝SMT無鉛材料及其相應助焊劑和焊錫膏的工業開發;2.電子封裝無鉛材料力學性能及無鉛SMT焊點的震動及熱循環可靠性;3.高強7075鋁合金的疲勞裂紋擴展及其環境影響。

近年來在《ScriptaMaterialia》,《JElectronicMater》,《JMaterSci》,《JAlloyCompd》,《金屬學報》,《中國有色金屬學報》等國內外學術刊物和學術會議上發表論文20餘篇,其中SCI收錄8篇,EI收錄10篇,獲中國國家發明專利三項。[1]參加了美國TMS2008,2009及2010的年度會議並在SMT電子封裝無鉛材料研究領域分別作了研究報告,其中2008年為特邀報告。美國礦石,金屬材料研究學會(TMS)會員。是國際知名期刊JournalofAlloysandCompounds,Intermetallics和國際電子封裝知名材料期刊JElectronicMater的特約審稿人。

參考文獻