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王鳳江

王鳳江畢業於哈爾濱工業大學,研究員,國際知名期刊和國際電子封裝知名材料期刊的特約審稿人。

基本信息

中文名:王鳳江

工作單位:江蘇科技大學

畢業院校:哈爾濱工業大學

職稱:副教授

基本內容

1998年江蘇科技大學焊接設備及工藝專業本科畢業,2001年江蘇科技大學材料加工工程專業碩士畢業,2006年獲哈爾濱工業大學材料加工工程工學博士學位。2007年3月至2009年9月期間,赴美國密蘇里科技大學MatthewJO』Keefe教授研究室作博士後研究員。

主要從事SMT電子封裝無鉛材料的開發及其力學性能、電子封裝無鉛SMT焊點的可靠性及高強鋁合金疲勞等領域的研究工作,研究重點包括以下三方面:1.電子封裝SMT無鉛材料及其相應助焊劑和焊錫膏的工業開發;2.電子封裝無鉛材料力學性能及無鉛SMT焊點的震動及熱循環可靠性;3.高強7075鋁合金的疲勞裂紋擴展及其環境影響。

近年來在《ScriptaMaterialia》,《JElectronicMater》,《JMaterSci》,《JAlloyCompd》,《金屬學報》,《中國有色金屬學報》等國內外學術刊物和學術會議上發表論文20餘篇,其中SCI收錄8篇,EI收錄10篇,獲中國國家發明專利三項。[1]參加了美國TMS2008,2009及2010的年度會議並在SMT電子封裝無鉛材料研究領域分別作了研究報告,其中2008年為特邀報告。美國礦石,金屬材料研究學會(TMS)會員。是國際知名期刊JournalofAlloysandCompounds,Intermetallics和國際電子封裝知名材料期刊JElectronicMater的特約審稿人。

參考文獻