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合晶股份有限公司（WAFER WORKS CORPORATION，股票代碼：6182，簡稱合晶）成立於：1997年7月24日，總部位於台灣桃園市龍潭區。主營事業為：半導體及其材料之研發、設計、製造、進出口及代理銷售等。並於2002年5月股票於櫃檯買賣中心掛牌買賣[1]。
合晶科技創始團隊來自美國矽谷及國內半導體產業，團隊成員皆在半導體產業深耕已久。合晶目前已成為全球前十大半導體矽晶圓材料供應商之一。主要產品為半導體級拋光矽晶圓與半導體級磊晶圓。經營團隊擁有豐富矽晶圓製造經驗，長期重視產品研發，並致力於提供全球顧客高品質的產品與良好的服務。
隨著IC朝向極小化及省電化，與在汽車電子、工業用半導體、物聯網IOT、行動資通訊、消費性電子等產品都強調能源管理與效能同時並重的要求下；合晶科技在技術不斷提升精進中、所提供的矽晶圓已廣泛被採用於製造車用功率元件、輕電與重電電源管理元件、資通訊元件、MEMS元件之上。而近年來成功量產之近完美與低缺陷矽晶圓(NPC, Low COP)，已供應世界主要晶圓代工廠家們用來生產高階數位邏輯與類比IC等產品。此外針對先進傳感器應用，合晶科技所生產之SOI（Silicon on Insulator），其領先業界的厚度與均勻度控制，能滿足先進傳感器對精準度與可靠性的嚴苛要求[2]。
目錄
12吋 晶圓量產
半導體矽晶圓廠合晶（6182）於2020年6月22日舉行股東會，順利通過配息1.8元，以今日股價約33.85元計算，現金殖利率約5.31%。另外，合晶董事長焦平海在今日股東會上報告，子公司上海合晶已完成遞交A股科創板上市申請文件。同時，焦平海也透露出12吋的布局進度，預計2020年第4季正式送樣。
焦平海今日表示，合晶在龍潭投資的二期長晶暨製造研發中心，已於今年第1季完成，因應汽車電子以及物聯網對於更低電阻矽晶圓材料的需求，持續加強8吋N型超低電阻產品以及12吋N型低阻矽單晶圓晶棒成長技術，以確保公司在超低阻產品的領先地位[3]。
==參考資料==
外部連結
- [http:// www.waferworks.com/ 合晶]