同欣電檢視原始碼討論檢視歷史
同欣電成立於1974年8月，以核心技術 - 多晶模組的微小化構裝以及陶瓷電路板製程為基礎，主要從事多重晶片模組、厚膜混合積體電路模組、印刷電路板組裝、高頻模組及汽車電子、通訊等產品之模組構裝以及陶瓷電路板之製造，並於1994年9月成立同欣菲律賓子公司，擴充整體量產規模。
以自有研發技術結合未來產品發展趨勢，積極貫徹產品組合多元化策略，在系統整合構裝、微機電封裝、汽車電子、醫療電子、高亮度LED散熱基版、超高亮度LED構裝等領域拓展有成，深化產品線之深度及廣度。
產品
陶瓷電路板製程技術
陶瓷電路板製程服務-直接覆銅(DBC)
陶瓷電路板製程服務-直接電鍍銅(DPC)
厚膜印刷電路板
微電子多晶模組構裝製程技術
模組封裝
後段製程及其他技術
RF測試
營收比重
高頻無線通訊模組及混合積體100.00% (2019年)