同泰檢視原始碼討論檢視歷史

同泰公司全名同泰電子科技創立於1990年，一直致力於生產設備的自動化，發展精密化、多層化FPC的能力，擴充大陸生產基地產能，運用兩岸分工模式，提供客戶最精準的交期與最滿意的服務。同泰除了以嚴謹的品質要求，先後通過UL94V-O、ISO9002、ISO9001，已通過ISO14001、TS16949及OHAS18000等國際品質認證，以落實全面品質管理系統。並逐步發展起半導體IC載板事業、高整合效能的EMS事業、高附加價值的材料事業。

產品

新產品 軟板種類 軟板應用 軟板製程 載板種類 載板應用 載板製程 軟板種類

單面板：基本的軟性印刷電路板，使用單一銅箔基板，具有：1.良好的撓曲性。2.輕、薄、極省空間。

雙面板：使用雙面銅箔基板，相對於單面板，其可於有限的空間內，容納更複雜的線路。

純銅板：使用單一銅箔，結合上下不同的覆蓋膜，使上下均有導通部分。

多層板：採單面板／雙面板組合而成多層電路板，可於有限空間內，容納複雜線路。

IC載板種類

Stand Multi-Layer

Build-up Multi-Layer

營收比重

軟性印刷電路板(FPC)99.98%、其他0.02% (2018年)