新唐檢視原始碼討論檢視歷史

新唐公司成立於2008年，同年7月受讓分割華邦電子邏輯IC事業單位正式展開營運，並於2010年在台灣證券交易所正式上市掛牌。新唐科技專注於開發，微控制/微處理、智慧家居及雲端安全相關應用之IC產品，相關產品在工業電子、消費電子及電腦市場皆具領先地位；此外，擁有一座可提供客制化類比、電源管理產品製程之6吋晶圓廠，除負責生產自有IC產品外，另提供部份產能作為晶圓代工服務。新唐科技在美國、中國大陸、以色列、印度、新加坡、韓國等地均設有據點，以強化地區性客戶支援服務與全球運籌管理。

產品

創新產品

微控制器(498) 微處理器(48) 特殊應用系統晶片(9) 智慧家居音訊(249) 雲端運算(50) 電源管理(15) GUI 解決方案(8) IoT 解決方案(15)

先進的 0.35um BCD 製程

新唐科技 晶圓代工 提供 0.35um BCD 製程，以模組化的方式整合您所需要的所有元件於單一製程中，實現於單一製程完成您所有產品的設計（如：AC/DC, DC/DC, Charger, LED等相關產品）。使用同一製程平台，將有效縮短各產品的開發時程，加速產品Time-to-Market。配合世界一流的元件特性，提供更具競爭力產品性能。選擇0.35um BCD 製程滿足您所有的需求。

增值服務

Multi-Layer Mask (MLM), and Multi-Project Wafer (MPW) Services 新唐科技 晶圓代工 提供多種選擇協助客戶對新產品的設計進行驗證。我們的Shuttle服務可以將多個客戶的設計做並行處理，在同一片光罩中實現Multi-Project Wafer (MPW) 。我們同時也提供Multi-Layer Mask（MLM）服務，是把多Photo Layer放在同一光罩中，與標準的光罩製作方式相比，MLM服務能夠降低至四分之一的費用。

客製化製程及快速的Cycle Time

我們以模組化平台提供客戶客製化製程，並提供快速的Cycle Time，以接近0.8 Day/Layer 的速度協助客戶新產品Time to Market的時效，因應瞬息萬變的市場。

嵌入式非揮發性記憶體IP

我們為了滿足客戶於各種應用領域在記憶體上的需求，特別於新唐0.35um系列製程中提供三種與邏輯製程匹配之嵌入式非揮發性記憶體(Non-Volatile Memory, NVM)，分別為(1) 億而得微電子(Yield Microelectronics Corporation, YMC)公司所提供的3.3V MTP (Multi-Time-Programing) NVM IP；(2) 力旺電子(eMemory Technology, Inc.)所提供5V OTP (One-Time-Programing) NVM IP；(3) 新唐科技針對Trimming Function所提供的5V Poly e-Fuse IP。

營收比重

一般IC81.28%、晶圓代工18.57%、其他0.15% (2019年)