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昇貿公司全名昇貿科技股份有限公司創立於1973年10月，累積數十年銲錫相關材料的製作經驗，一直致力於電子組裝銲錫產品的開發、製造及銷售，主要產品為全系列有鉛及無鉛銲錫棒、錫球、銲錫絲、銲錫膏、 BGA 錫球及助焊劑，現更跨足太陽能產業與觸控熒幕用絕緣油墨等新領域 。

在全球走向綠色環保、綠色材料的時代趨勢下，昇貿科技設立了昇貿微細材料所，投入龐大人物力積極開發新世代無鉛銲錫製品，並陸續獲得政府專案計劃之支持，，順利開發出無鉛焊接製程用的錫膏、錫棒、BGA 錫球、錫絲及助銲劑產品 ，現更可提供全系列無鹵產品以因應新近環保需求。

產品

SMT組裝

有鉛錫膏、無鉛錫膏、水洗型錫膏、PoP錫膏、低溫錫膏、無鹵錫膏、紅膠

半導體封裝

BGA錫球、Bumping錫膏

波焊組裝

錫棒、焊錫絲、無鉛錫絲、無鉛無鹵錫絲

液體助焊劑

免洗型液體助焊劑

預型錫片及錫帶

預型錫片錫帶

鍍錫銅帶

鍍錫銅帶

營收比重

銲錫棒43.28%、銲錫膏19.72%、銲錫球14.82%、銲錫絲10.21%、其他8.91%、BGA 焊錫球1.69%、錫粉1.37% (2019年)