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景碩公司全名景碩科技股份有限公司成立於二０００年九月，總公司位於桃園縣市新屋鄉區，台灣有石磊廠、清華廠、楊梅廠、新豐廠共四廠，在中國有蘇州廠。

產品

系統級封裝載板(SiP)

手機內的各式模組穿戴裝置內的各式模組

塑膠球閘陣列封裝載板(PBGA)

微處理器，控制器圖像處理器特化功能IC 電腦晶片組

覆晶晶片尺寸級封裝載板(FCCSP)

應用處理器網路通訊IC

打線晶片尺寸級封裝載板(CSP)

應用處理器網路通訊IC 電源管理IC 各式記憶體

射頻模組封裝載板(RF modules)

功率放大器前段射頻模組 WiFi 接取模組

覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)

微處理器圖像處理器特化功能IC 現場可程式化閘陣列

載板72.18%、其他27.82% (2019年)