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| 激光焊 |
激光焊是一種以聚焦的激光束作為能源轟擊焊件所產生的熱量進行焊接的方法。由於激光具有折射、聚焦等光學性質，使得激光焊非常適合於微型零件和可達性很差的部位的焊接。激光焊還有熱輸入低，焊接變形小，不受電磁場影響等特點。
簡介
激光焊接是激光材料加工技術應用的重要方面之一。20世紀70年代主要用於焊接薄壁材料和低速焊接，焊接過程屬熱傳導型，即激光輻射加熱工件表面，表面熱量通過熱傳導向內部擴散，通過控制激光脈衝的寬度、能量、峰值功率和重複頻率等參數，使工件熔化，形成特定的熔池。由於其獨特的優點，已成功應用於微、小型零件的精密焊接中。一，按控制方式可分：手動式激光焊接機，自動激光焊接機，振鏡式激光焊接機二，按激光器可分：YAG激光焊接機，半導體激光焊接機，光纖激光焊接。激光焊接有兩種基本模式：激光熱導焊和激光深熔焊，前者所用激光功率密度較低（105～106W/cm2），工件吸收激光後，僅達到表面熔化，然後依靠熱傳導向工件內部傳遞熱量形成熔池。這種焊接模式熔深淺，深寬比較小。後者激光功率密度高（106～107W/cm2），工件吸收激光後迅速熔化乃至氣化，熔化的金屬在蒸汽壓力作用下形成小孔激光束可直照孔底，使小孔不斷延伸，直至小孔內的蒸氣壓力與液體金屬的表面張力和重力平衡為止。小孔隨着激光束沿焊接方向移動時，小孔前方熔化的金屬繞過小孔流向後方，凝固後形成焊縫。這種焊接模式熔深大，深寬比也大。在機械製造領域，除了那些微薄零件之外，一般應選用深熔焊。
評價
深熔焊過程產生的金屬蒸氣和保護氣體，在激光作用下發生電離，從而在小孔內部和上方形成等離子體。等離子體對激光有吸收、折射和散射作用，因此一般來說熔池上方的等離子體會削弱到達工件的激光能量。並影響光束的聚焦效果、對焊接不利。通常可輔加側吹氣驅除或削弱等離子體。小孔的形成和等離子體效應，使焊接過程中伴隨着具有特徵的聲、光和電荷產生，研究它們與焊接規範及焊縫質量之間的關係，和利用這些特徵信號對激光焊接過程及質量進行監控，具有十分重要的理論意義和實用價值。[1]