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王凤江
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| style="background: #008080" align= center| '''<big> 滇藏叶下珠王凤江</big> '''
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[[File:123223王凤江.jpg|缩略图|居中|[httpshttp://baikephotocdn.sogousohu.com/PicBooklet.v?relateImageGroupIds=&lemmaId=9151411&now=https%3A%2F%2Fpic.baike.soso.com%2Fp%2F20120228%2F20120228153238-203484987120071211/Img253986523.jpg&type=1#simple_0 原图链接][https://baikepic.sogou.com/v9151411.htm d?query=%E7%8E%8B%E5%87%A4%E6%B1%9F&forbidqc=&entityid=&preQuery=&rawQuery=&queryList=&st=&did=19 来自 搜狗 的图片]]]
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'''王凤江'''毕业于哈尔滨工业大学，[[研究员]]，国际知名期刊和国际电子封装知名材料期刊的特约审稿人。
=='''基本信息'''==
中文名：王凤江
工作单位：江苏科技大学
毕业院校：[[哈尔滨工业大学]]
职称：副教授
=='''基本内容'''==
1998年[[江苏科技大学]]焊接设备及工艺专业本科毕业，2001年江苏科技大学材料加工工程专业硕士毕业，2006年获哈尔滨工业大学材料加工工程工学博士学位。2007年3月至2009年9月期间，赴美国密苏里科技大学MatthewJO’Keefe教授研究室作博士后研究员。
主要从事SMT电子封装无铅材料的开发及其力学性能、电子封装无铅SMT焊点的可靠性及高强铝合金疲劳等领域的研究工作，研究重点包括以下三方面：1.电子封装SMT无铅材料及其相应助焊剂和焊锡膏的工业开发；2.电子封装无铅材料力学性能及无铅SMT焊点的震动及热循环可靠性；3.高强7075铝合金的疲劳裂纹扩展及其环境影响。
近年来在《ScriptaMaterialia》，《JElectronicMater》，《JMaterSci》，《JAlloyCompd》，《金属学报》，《中国有色金属学报》等国内外学术刊物和学术会议上发表论文20余篇，其中SCI收录8篇，EI收录10篇，获中国国家发明专利三项。<ref>[https://baijiahao.baidu.com/s?id=1672445219608855456&wfr=spider&for=pc 松原经济技术开发区原党工委书记、管委会主任王凤江配合松原市纪委纪律审查],潇湘晨报, 20-07-17</ref>参加了美国TMS2008，2009及2010的年度会议并在SMT电子封装无铅材料研究领域分别作了研究报告，其中2008年为特邀报告。[[美国矿石]]，金属材料研究学会(TMS)会员。是国际知名期刊JournalofAlloysandCompounds，Intermetallics和国际电子封装知名材料期刊JElectronicMater的特约审稿人。
=='''参考文献'''==
{{Reflist}}
[[Category:390 人類學總論]]